HBM4 경쟁에서 SK하이닉스는 점유율과 공급 속도로, 삼성전자는 공정 기술로 맞서고 있다. 2026년 7월 현재 이 승부는 아직 끝나지 않았다.
작성: 김기자 | 참조: SK하이닉스·삼성전자 공식 발표 및 국내 반도체 업계 보도 종합 (2026.07.29 조회) | 최종 업데이트:
메모리 전쟁의 새 승부처
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 이전보다 훨씬 까다로운 성능의 HBM4가 필요하다. 이 제품을 누가, 얼마나 안정적으로 대량 공급하느냐가 2026년 하반기 메모리 시장의 최대 승부처로 떠올랐다. GTC 2026에서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 HBM4 로드맵을 공개하면서 경쟁은 이미 본궤도에 올랐다. 두 회사 모두 2026년 2월 양산 시점을 확정했다는 점에서 출발선만큼은 같았다.
SK하이닉스가 앞선 이유
SK하이닉스는 HBM3E 세대에서 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 쌓은 신뢰 관계를 HBM4로 그대로 이어가는 중이다. 2026년 1분기 기준 HBM 시장 점유율은 50%대 후반에서 60%에 가깝다는 분석이 나온다 (출처: 데이터뉴스 보도, 2026.07). 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했고, 이달 들어서는 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 정식 출하 시작까지 공식화했다 (출처: 서울경제 보도, 2026.07). 스위스 투자은행 UBS는 엔비디아 루빈 플랫폼용 HBM4 시장에서 SK하이닉스 점유율을 약 70%로 내다봤다 (출처: 업계 보도 종합, 2026.07). 숫자만 보면 격차는 아직 크다.
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| 삼성전자 HBM4 제품 이미지. 사진=삼성전자 제공 |
삼성전자의 반격 카드
그렇다고 삼성전자가 밀리기만 하는 건 아니다. 삼성전자는 D램을 10나노 6세대(1c) 공정으로, 베이스 다이는 4나노 파운드리 공정으로 설계해 경쟁사보다 한 세대 앞선 미세공정을 적용했다 (출처: 이포커스 보도, 2026.04). 삼성반도체 뉴스룸 발표와 업계 취재를 종합하면 엔비디아向 HBM4 퀄테스트도 마무리 단계에 접어들었고, 카운터포인트리서치는 무난한 통과를 예상했다 (출처: 뉴스웍스 보도, 2025.11). 일부 매체는 삼성전자가 SK하이닉스보다 먼저 퀄테스트를 통과할 가능성까지 제기한다. 업계에서는 삼성전자 수율이 약 85% 수준까지 올라왔다는 얘기도 나온다 (출처: 글로벌이코노믹 보도, 2026.04). 기술 스펙만 놓고 보면 삼성전자도 결코 밀리지 않는다.
숫자로 보는 두 회사 격차
표로 정리하면 두 회사가 각각 무엇을 무기로 내세우는지 한눈에 들어온다. SK하이닉스는 물량과 신뢰 관계, 삼성전자는 공정 기술과 퀄테스트 속도가 강점이다.
| 항목 | SK하이닉스 | 삼성전자 |
|---|---|---|
| 2026년 1분기 HBM 점유율(추정) | 약 50~58% | 약 21~28% |
| HBM4 12단 샘플 공급 | 세계 최초 공급 완료 | 12단 위주 양산 준비 |
| 엔비디아 퀄테스트 | 최상위 샘플 재설계 중, 결과 연말 예상 | 마무리 단계, 결과 임박 |
| D램 공정 | 공식 미공개 | 10나노 6세대(1c) + 4나노 파운드리 베이스다이 |
| 업계 추정 수율 | 패키징 수율 약 99%대(HBM3E 16단 기준) | 약 85%(업계 추정) |
승부는 이제부터 시작이다
아직 최종 승자를 단정하기는 이르다. SK하이닉스는 물량과 신뢰 관계에서, 삼성전자는 공정 기술과 퀄테스트 속도에서 각각 우위를 주장한다. 마이크론까지 가세해 연말까지 점유율 20%대를 노린다는 점도 변수다 (출처: 머니투데이 보도, 2026.07). 혹시 이 뉴스를 SK하이닉스나 삼성전자 주식과 연결해서 보고 계신가? 결국 하반기 엔비디아 최종 승인 결과가 나와야 진짜 순위가 정해진다. 그때까지는 양측 모두 "우리가 앞선다"고 말할 자격이 있는 셈이다.
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| 세계 최대 규모 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경 / 사진=삼성전자 |
궁금할 만한 것들
Q. HBM4란 무엇인가요?
A. HBM4는 6세대 고대역폭 메모리로, 인터페이스 폭을 2048비트로 넓혀 이전 세대보다 데이터 처리 속도와 대역폭을 크게 높인 차세대 AI용 메모리다.
Q. HBM4 양산은 언제부터 시작되나요?
A. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2026년 2월을 HBM4 양산 시점으로 확정했으며, SK하이닉스는 2026년 7월 정식 출하를 시작했다.
Q. HBM4 경쟁에서 지금 앞선 곳은 어디인가요?
A. 점유율과 물량에서는 SK하이닉스가, 공정 기술과 퀄테스트 속도에서는 삼성전자가 각각 우위를 주장하고 있어 아직 단정하기는 이르다.
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