최근 반도체 시장의 패러다임이 전공정 미세화에서 후공정 패키징 기술로 급격히 이동하고 있습니다. 그 중심에서 LG이노텍이 인텔의 독자적인 첨단 패키징 기술인 'EMIB'용 기판 시장에 도전장을 내밀며 글로벌 공급망의 판도를 흔들고 있어 투자자들의 이목이 집중됩니다. 본 포스팅은 LG이노텍의 EMIB 시장 진출이 …